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金階科技股份有限公司成立於民國八十九年，主要生產半導體黃光、蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治具。我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件開發及改良。自今擁有自行設計、製作 ...

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